HAST全稱(chēng)為Highly Accelerated Stress Test（高加速應(yīng)力測(cè)試），是一種通過(guò)對(duì)芯片施加高溫、高濕及高壓的極端環(huán)境條件，來(lái)加速模擬芯片長(zhǎng)期老化過(guò)程的可靠性測(cè)試方法。

HAST測(cè)試的核心是通過(guò)提升環(huán)境溫度、濕度及壓力，加速芯片內(nèi)部材料的物理和化學(xué)變化過(guò)程。在典型測(cè)試條件下，HAST測(cè)試能夠在短短幾天內(nèi)模擬出芯片在自然環(huán)境下數(shù)年的老化效果。測(cè)試目的明確聚焦于三點(diǎn)：評(píng)估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性；檢測(cè)可能由溫濕度引發(fā)的失效問(wèn)題；提供芯片可靠性的科學(xué)數(shù)據(jù)支持。

與傳統(tǒng)的溫濕度測(cè)試（如85℃/85% RH穩(wěn)態(tài)測(cè)試）相比，HAST通過(guò)增加壓力容器內(nèi)的氣壓，實(shí)現(xiàn)了在超過(guò)100℃條件下精確控制溫濕度環(huán)境的能力，從而大大縮短了測(cè)試周期。

HAST測(cè)試能在研發(fā)階段模擬芯片數(shù)年的使用老化過(guò)程，提前暴露潛在可靠性問(wèn)題。通過(guò)加速芯片內(nèi)部物理化學(xué)變化，制造商可預(yù)判產(chǎn)品長(zhǎng)期性能，避免將存在隱患的芯片推向市場(chǎng)。

在測(cè)試過(guò)程中，HAST能識(shí)別出設(shè)計(jì)或制造環(huán)節(jié)的潛在缺陷：封裝材料選擇不當(dāng)、內(nèi)部連接可靠性不足、防潮性能薄弱點(diǎn)、金屬化區(qū)域腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。這些發(fā)現(xiàn)為設(shè)計(jì)改進(jìn)提供了精準(zhǔn)方向，直接提升產(chǎn)品成熟度。

傳統(tǒng)可靠性測(cè)試耗時(shí)冗長(zhǎng)，而HAST通過(guò)加速因子達(dá)幾十至數(shù)百倍的加速效果，將數(shù)月甚至數(shù)年的老化過(guò)程壓縮到數(shù)天內(nèi)完成，大幅縮短研發(fā)驗(yàn)證周期，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

在產(chǎn)品上市前進(jìn)行HAST測(cè)試，可提前解決潛在缺陷，避免后期因質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的批量退貨損失、現(xiàn)場(chǎng)維修成本、品牌信譽(yù)損害、高額賠償支出。

咨詢(xún)熱線丨400-828-5989

官網(wǎng)丨www.rbmq.com.cn