2025-07-02
芯片研發(fā)過程中為什么要做HAST測(cè)試?
芯片研發(fā)過程中為什么要做HAST測(cè)試?海拓儀器 2025年06月26日 15:50 江蘇在芯片研發(fā)的漫長(zhǎng)征程中,一款芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)。盡管測(cè)試環(huán)節(jié)占總成本底,但一旦忽略測(cè)試導(dǎo)致產(chǎn)品失效率過高,后期退貨和賠償?shù)膿p失可能遠(yuǎn)超節(jié)省的測(cè)試成本。在眾多可靠性測(cè)試方法中,HAST(高加速應(yīng)力測(cè)試)扮演著至關(guān)重要的角色。 什么是HAST測(cè)試?HAST全稱為Highly Accelerated Stress Test(高加速應(yīng)力測(cè)試),是一種通過對(duì)芯片施加高溫、高濕及高壓的極端環(huán)境條件,來加速模擬芯片長(zhǎng)期老化過程的可靠性測(cè)試方法。HAST測(cè)試的核心是通過提升環(huán)境溫度、濕度及壓力,加速芯片內(nèi)部材料的物理和化學(xué)變化過程。在典型測(cè)試條件下,HAST測(cè)試能夠在短短幾天內(nèi)模擬出芯片在自然環(huán)境下數(shù)年的老化效果。測(cè)試目的明確聚焦于三點(diǎn):評(píng)估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性;檢測(cè)可能由溫
MORE